电路板

属性
合成方式
半导体x4<br>硅晶体x1<br>铜x1<br>
导热率
23.2000007629395
最大承受压力
1120
比热容
390.0
氧气存量
300
热值
0.0
熔点
1357
物态
固体
粒子穿透率
0.9
质量
8.89999961853027
合成方式
半导体x4
硅晶体x1
铜x1
硅晶体x1
铜x1
电路板作为合成用的中间材料。
材料
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