逻辑与门

属性
合成方式
半导体x3<br>硅晶体x1<br>
导热率
7.32000017166138
最大承受压力
1120
比热容
450.0
氧气存量
300
热值
0.0
熔点
1357
物态
固体
粒子穿透率
0.9
质量
2.90000009536743
合成方式
半导体x3
硅晶体x1
硅晶体x1
在不旋转方块的情况下,当与门的上端与下端同时有高电压(大于500V)时,会在右边输出高电压(1000V)
材料
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